天玑810八核相当于骁龙750G处理器。天玑810采用台积电6nm工艺制作，八核CPU设计，具体由2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55小核心组成，GPU是Mali-G57MC2，最高支持2*16bit的LPDDR4X内存，UFS2.2闪存。集成5G基带，支持蓝牙5.1和WIFI-5。

天玑810与骁龙750G：

1、制作工艺：

骁龙750G：搭载的是8nm制作工艺，目前主流的制作工艺是5nm和6nm，可以为用户提供很好的芯片性能体验。

天玑810：为用户提供的是今年旗舰芯片的6nm制作工艺，可以进一步的减少芯片的功耗问题。

2、性能方面：

骁龙750G：为用户提供的是“2*A77@2。2GHz6*A55@1。8GHz”CPU，带来很好的Adreno619GPU，可以为用户提供很好的性能体验

天玑810：搭载的是“四个ArmCortex-A76（2。4GHz）大核四个ArmCortex-A55（2。0GHz）小核”CPU，可以为用户提供很好的“Mali-G57MC2”GPU，可以为用户提供很好的性能体验。

3、5G性能方面：

支持双卡5G待机、双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2×2MIMOWi-Fi6、蓝牙5。2和多频GNSS。