中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。目前芯片加工技术水平比较高的是台积电，三星，英特尔等，尤其台积电，芯片加工能力已经达到5nM其它公司目前最高能达到7nM。

这几家公司技术先进，主要是这些公司进入行业早，技术手段先进，经验丰富，研发投入大，在国际上获取技术没有阻力，尤其台积电的创始人，张忠谋，可以说是和世界集成电路一起成长的，不仅个人技术基础好，对行业的发展了如指掌，在行业内有很高的威望和人脉，做事顺风顺水。

中芯国际并没有止步不前，据说其采用N+1技术方案，可以从12nm直接跨度到7nm，而且计划今年第四季度投入试生产，这样和世界先进水平（5nm，3nm）的差距就非常小了，在7nm技术带来大量利润的前提下，掌握5nm，3nm技术也是水到渠成的事。

但这里有一个关键的问题，就是生产芯片的关键设备光刻机，尤其采用EUV极紫外光源的光刻机，我们很难买到，虽然目前国内已经有了一台，但远远不能满足需要，如果国家出面能解决此问题，靠我们的勤奋和聪明才智，赶超世界先进水平（台积电）绝不是口号。