heliop60相当于骁龙660处理器。heliop60采用八核心大小核架构，内建四颗armA732.0GHz处理器与四颗armA532.0GHz处理器；此款处理器采用台积电12nmFinFET制程工艺；高通骁龙660处理器由四个大核和四个小核组成，采用Kryo架构，最高主频达到了2.2GHz，GPU为Adreno512，14nm制程工艺，二者几乎可以看作实力相当。

联发科HelioP60导入了联发科技CorePilot4.0技术，管理手机中各种任务的执行，提供温度管理、用户体检监测、系统电量分配，同时优化处理器效能以及功耗，即使是执行多种大型运算的任务也能提供持久的电量。

HelioP60晶片采用armCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均提升70%。12nmFinFET制程工艺则提升了HelioP60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

HelioP60首将联发科技的NeuroPilotAI技术带入智能型手机。NeuroPilot的运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍，并最大化手机运作效能与功耗表现。HelioP60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU，APU可将功耗降低一半。