Exynos880是猎户座980处理器，相当于骁龙765G。Exynos880采用2大核+6小核的8核心架构设计，大核为2.0GHz的A77，小核为1.79GHz的A55。同时集成Mali-G76GPU，目前还没有公布GPU的核心数量。不过从基本规格上能看到，这是一枚定位中端的5GSoc，性能与此前的Exynos980有小幅的差距。

工艺核心：

Exynos880并没有采用三星自家最新的7nm+EUV工艺，而是次一级的8nmLPP。该工艺最早曾用于三星上代旗舰级的Exynos9820，同时也被用于高通骁龙730系列的制造。根据资料显示，8nmLPP对比上代10nmLPP功耗可降低10%，芯片面积也可缩减10%。

最大的特色，就是全球首发ARM最新的Cortex-A77公版CPU架构，其代号为“Deimos”（戴莫斯，畏惧之神），采用了和A76一脉相传的微架构，并在其基础上进行了一定的优化，比如核心的前端拥有更高的读取带宽，可降低分支误判，提高预测精度；改用全新的Macro-Op缓存结构，添加额外的整数ALU，新增“系统感知预取”功能。

性能跑分：

Exynos880的GeekBench5跑分成绩单核641分，多核1814分。对比搭载骁龙765G处理器的RedmiK30的跑分成绩，单核615分，多核1916分，Exynos880凭借A77大核的略微优势在单核成绩上占优，但多核方面稍差一些。这颗芯片的整体性能与骁龙765G相当，单核性能略强，多核性能略弱，不过两者依旧处于同一水平，整体性能并没有拉开差距。

集成5G：

Exynos880的另一大特色，就是在SoC内集成了5G基带模块，相较“外挂”基带芯片的形式更加节省PCB主板空间且功耗更低，有利于扩大电池容量并进一步提升续航表现。

Exynos880支持NSA/SA两种组网模式，、不支持mmWave毫米波频段和载波聚合技术，在Sub-6GHz频段下的下行峰值速率2.55Gbps。Exynos880的基带还支持E-UTRA-NR双连接（EN-DC），该技术结合了5CCLTE和5G连接，可最大程度提高移动下行链路速度，最高可达3.55Gbps。

三星880的单核性能非常抢眼，但受制于主频偏低和大核数量，多核性能不太理想。而这两颗芯片集成的GPU架构也是上代Mali-G76，核心数量较少再加上GPU频率偏低，所以3D性能也不甚理想。